И iPhone не стал исключением из этого правила. Комплектующие для этого гаджета поставляет множество всевозможных компаний. А используемую в нём аппаратную платформу производят такие гиганты, как TSMC и Samsung. И, похоже, вскоре к их числу может присоединиться и Intel.



По словам источников, инженеры Intel вместе с сотрудниками Apple работают над оптимизацией модема 7360 LTE для следующего поколения iPhone. И новый iPhone 7, скорее всего, будет поставляться как с модемом Qualcomm 9X45 LTE, так и 7360 LTE. При этом в Intel планируют добавить ему поддержку CDMA, что позволит использовать модем в iPhone 7 для китайского China Telecom.

Кроме того, одним из вариантов дальнейшего развития событий может стать включение Intel в число компаний, выпускающих чипсеты для смартфонов Apple. Причём последний вполне может оказаться полноценной «системой на чипе» с интегрированным беспроводным модемом.