Согласно этим документам, следующий смартфон Apple будет выпускаться в версиях с 16 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ встроенной памяти. При этом производством 16 ГБ NAND-модулей для iPhone 6 займутся компании Toshiba и Hynix, 64 ГБ - Hynix и SanDisk, а 128 ГБ модулей - Toshiba.
Это можно назвать одним из признаков того, что Apple не рассчитывает на высокие продажи iPhone 6 со 128 ГБ встроенной памяти. Кроме того, вы можете заметить, что компания из Купертино не собирается выпускать смартфон с 32 ГБ памяти на борту.
