В блоге Weibo основателя Xiaomi Лей Джуна (Lei Jun) появилось тизерное изображение с большой цифрой 4 на фоне матового металла, в самом низу которого указана дата 22 июля и имеется надпись, которая переводится как «путешествие кусочка металла».
Другими словами, из этой картинки следуют сразу две вещи. Во-первых, 22 июля Xiaomi собирается представить новый флагманский смартфон Xiaomi Mi 4, а, во-вторых, этот гаджет окажется заключён в металлический корпус.
Лей Джун уже подтвердил, что Xiaomi Mi 4 получит поддержку LTE-сетей. А последние слухи указывают, что в нём установлены чипсет Snapdragon 801 или 805, 3 ГБ RAM, 5,2-дюймовый сенсорный Full HD дисплей, 13МР камера и 16 ГБ встроенной памяти.
