В прошлом году эта роль была отведена смартфону Ascend D2. И именно D-линейка компании всегда воспринималась Huawei, как флагманская. Об этом говорит и её название, которое расшифровывается как «алмаз».
И вполне возможно, что на MWC 2014 будет анонсирован новый флагманский смартфон Huawei Ascend D3. Предполагается, что этот аппарат окажется основан на 28-нм чипсете HiSilicon Kirin 920 на архитектуре ARM big.LITTLE с 4 ядрами Cortex-A9 и 4 ядрами Cortex-A7. При этом одновременно смогут работать лишь 4 из 8 ядер.
Huawei Ascend D3 будет заключён в корпус толщиной 6,3 мм. На его задней панели можно найти 16MP камеру, а 5-дюймовый сенсорный дисплей смартфона получит Full HD разрешение.
