«В настоящее время мы ведём переговоры с мировыми телекоммуникационными компаниями. Мы рассчитываем, что изогнутый смартфон появится на американском, японском и европейском рынках», - сообщил заместитель председателя LG Ку Бон Чжун (Koo Bon-joon).
В LG G Flex используются 4-ядерный чипсет Qualcomm Snapdragon 800 (MSM 8974), 2 ГБ RAM, 6-дюймовый сенсорный OLED-дисплей с разрешением 1280 x 720 точек, основная 13МР камера, NFC, 32 ГБ встроенной памяти, слот MicroSD и аккумулятор ёмкостью 3500 мАч. В компании уверены, что этот аппарат «играет ключевую роль на зарождающемся рынке гибких смартфонов».
