Для создания новой платформы свои усилия решили объединить такие компании, как NTT DOCOMO, Renesas, Fujitsu и Sharp. По их замыслу будущая мобильная платформа будет поддерживать стандарты HSUPA/HSDPA/W-CDMA и GSM/GPRS/EDGE, а базироваться разработка будет на базе мощного мобильного чипа под названием SH-Mobile G4. Производителем SH-Mobile G4 является компания Renesas. Чип будет поддерживать аппаратное ускорение обычной и 3D графики, а также сможет проигрывать видео в формате HD. Выполнен чип будет по 45-нм технологии, что обеспечит низкое энергопотребление и тепловыделение. Кроме HSDPA будет реализована поддержка и HSUPA - высокоскоростную передачу данных по исходящему каналу. Это позволит увеличить скорость по сравнению с традиционным 3G скорость в 15 раз. Использование нового чипа планируется начать в 2010 году.
