Собственно, ничего особенно революционного в новых чипах нет, просто производитель перевел изготовление чипов флеш-памяти на 43 нанометровый техпроцесс. Таким образом компании удалось повысить плотность чипов памяти с 16 до 32 ГБ, при этом размеры микросхемы остались такими же. Это означает, что производителям мобильных устройств не нужно практически ничего менять в схемотехнике выпускаемых аппаратов. Первые образцы для тестирования Toshiba планирует отправить производителям уже в сентябре этого года, а ближе к концу года будет начато массовое производство новых чипов. Компания является одним из ключевых поставщиков для Apple, так что возможно, что в следующем году можно будет ожидать модели iPhone и iPod с 32 ГБ памяти на борту.
