Компании Hitachi и IBM объявили о начале совместных исследований с целью получения чипов меньшего размера, работающих более эффективно чем сегодняшние. Сегодня многие компании только начали переход на 0,45 микронный техпроцесс для производства чипов, а новообразованный альянс планирует работать над достижением следующих высот в миниатюризации и будет разрабатывать 0,32 и 0,22-микронные полупроводники. Это позволит сделать чипы значительно компактнее, уменьшит их энергопотребление и сделает более "холодными", что особенно актуально для мобильных устройств. В некоторых случаях, по словам специалистов, компоненты изготовленные по таким техпроцессам будут достигать толщины в несколько атомов, что приближает данную технологию к физическому барьеру, после которого нужно будет искать другие пути. Когда появятся первые образцы, выполненные по новым технологиям - пока неизвестно, но Intel надеется успеть представить свои 0,22-микронные чипы в 2011 году.