А в своем эксклюзивном интервью Engadget Ричард Ю рассказал о том, что на февральском MWC 2013 будет анонсирован ультратонкий Android-смартфон линейки P series.
Новый смартфон получит красивый металлический корпус, а его толщина окажется меньше 6,45 миллиметра. Правда, старший вице-президент Huawei не стал раскрывать никаких других особенностей нового смартфона.