В будущих телефонах HTC может использоваться технология NanoMolding Technology (NMT) от компании Chenming, которая позволит тайваньскому производителю создавать более тонкие смартфоны и удешевить их производство.
Предполагается, что в корпусе новых смартфонов будут сочетаться металлические и пластиковые элементы. При этом пластик будет наноситься непосредственно на металлический корпус гаджета, что позволит значительно сократить толщину конструкции и сделает ее более прочной - пока пластиковые и металлические элементы в смартфонах HTC крепятся друг к другу при помощи клея. Кроме того, сочетание металла и пластика позволит избавиться от проблем со «смертельным захватом», от которого страдают многие гаджеты.
Официального подтверждения этой информации пока не поступало.
