ST-Ericsson и ARM
ST-Ericsson и ARM отметились на MWC своим перспективным чипом U8500 и… небольшой доработкой ОС Android. Дело в том, что сама система до нынешнего момента не умела использовать возможности нескольких ядер, но ST-Ericsson и ARM научили ее этому! Таким образом, Android рискует стать первой системой, полностью совместимой с двухъядерными процессорами – ни Windows Mobile, ни Symbian, ни iPhone OS/Blackberry OS такого делать пока не позволяют.
Благодаря поддержке симметричных мультипроцессорных вычислений (SMP) Android не только позволит продемонстрировать всю мощь мобильных вычислений, но и значительно повысить их энергоэффективность: при недостатке вычислительных ресурсов на помощь первому ядру придет второе, а в случае, если достаточно одного ядра, второе попросту отключается и энергия аккумулятора не расходуется попусту.
Оптимизацией Android'а для мультипроцессорных вычислений ST-Ericsson и ARM попытались представить разработчикам готовый программно аппаратный комплекс для создания смартфонов высшего звена, готовых удовлетворить потребности самых взыскательных пользователей.
Что касается системы на чипе U8500, то она обладает всеми параметрами топового мобильного чипа: два процессорных ядра ARM Cortex A9 здесь работают на частоте 1,2 ГГц, для ускорения графики предусмотрен выделенный чип Mali-400 (он поддерживает как OpenGL ES 2.0, так и OpenVG1.1). По официальным данным, на стандартном аккумуляторе эта связка способна 120 часов воспроизводить музыку либо в течение 12 часов проигрывать HD-видео. Ко всему прочему возможностей ST-Ericsson U8500 достаточно для оцифровки и записи видеопотока в разрешении Full-HD, отображения картинки на дисплее с разрешением 1024 х 768 точек, для обсчета фотографий, создаваемых 20-мегапиксельной матрицей фотокамеры. Единственная проблема заключается в том, что ST-Ericsson U8500 – это пока лишь прототип, который в коммерческом варианте появится не ранее, чем через год-два.
Comsys
Эта компания привезла на MWC крайне интересную разработку – радиочастотный чип ComMAX CM1125, сочетающий в себе модули WiMAX и GSM-EDGE. Очевидно, ComMAX CM1125 может стать одним из основных чипов при производстве смартофнов для тех рынков, где в развертывании сетей третьего поколения сделали ставку не на LTE, а на WiMAX.
В попытке сделать свою разработку еще более привлекательной в Comsys наделили чип другими модулями беспроводной связи – Wi-Fi и Bluetooth, - а также встроили GPS и даже обычное FM-радио! Таким образом из просто уникального, ComMAX CM1125 превратился в уникально-высокоинтегрированное решение, включающее абсолютно все компоненты связи для смартфона ближайшего будущего.
Остается только добавить, что чип совместим с двумя операционными системами – Android и Windows Mobile.
Marvell
Линейка мощных систем на чипе (SOC) Marvell с говорящим названием Armada пополнилась на MWC новой моделью ARMADA 618, предназначенной для «следующего поколения смартфонов, поддерживающих HD». Центральным элементом системы является гигагерцовый ARM 7-процессор, снабженный векторным блоком вычислений с плавающей запятой и 256 Кб кэш-памяти второго уровня.
Чип совместим с оперативной памятью стандарта LP-DDR1 и LP-DDR2, работающей на частоте вплоть до 533 МГц. Вторым по важности элементом Armada 618 является 3D-ускоритель, поддерживающий DirectX. Производительность графического ядра (рендеринг) составляет 45 миллионов треугольников в секунду. Наконец, третья составляющая Armada 618 – специальный чип, отвечающий за вывод картинки на экран. Его мощности достаточно для подключения к смртфону четырех дисплеев разрешением 2000 х 2000 точек каждый. Разумеется, поддерживает также вывод Full-HD-картинки на экран телевизора или монитор компьютера. ARMADA 618 поддерживает Linux, Android, Windows Mobile, и полностью совместим с Adobe Flash.
Marvell прочит Armada 618 великое будущее в широком спектре конвергентных устройств – от смартфонов до смартбуков и планшетов. Компания заявляет, что система уже доступна для партнеров компании, однако сведений о применении данной системы ведущими мировыми разработчиками смартфонов пока нет.
Globalfoundries и ARM
Globalfoundries – совместное предприятие арабских инвесторов из компании ATIC и процессорного гиганта AMD – в тесном сотрудничестве с компанией ARM обнародовало на MWC планы по созданию 28-нанометровых процессоров для мобильных устройств.
Новый техпроцесс в сравнении со стандартным 40/45 нанометровым призван на 40% повысить производительность чипов, при этом энергопотребление в рабочем режиме должно снизиться на 30%, а в режиме простоя – на все 100%.
По новому техпроцессу будут производиться SoC на базе процессора ARM Cortex A9 с использованием сочетание диэлектрической пленки с высоким значением k и металлического затвора (так называемой технологии high-k/metal-gate). Новые 28-нанометровые чипы должны найти свое применение не только в смартфонах, но и в небуках/смартбуках и других компактных устройствах. Старт инновационного производства состоится во второй половине текущего года на заводе Fab 1 в Дрездене.
Samsung
Помимо двух уникальных смартфонов, нескольких обычных телефонов и нетбука с поддержкой LTE, Samsung привезла в Барселону два фотомодуля S5K4E2 and S5K5CA, предназначенные для размещения в ультратонких телефонах, смартфонах, коммуникаторах.
Samsung S5K4E2 обладает ультрачувствительной 1/4-дюймовой CMOS-матрицей и обеспечивает разрешение 5 мегапикселей. Чип оснащен технологией системой расширения глубины резкости, которая обеспечивает фокусное расстояние от 15 см до бесконечности. Новая система адаптирована не только для создания высококачественных фото, в том числе и в условиях низкого освещения, но и для сканирования штрих-кодов и визиток. К сожалению, с записью видео у Samsung S5K4E2 небольшая проблема – он не может обеспечить частоту смены видеоряда больше, чем 15 кадров в секунду.
Размеры нового чипа составляют 6,5 х 6,5 мм, питание осуществляется от 1,2-вольтового источника.
Что касается Samsung S5K5CA, то этот 1/5-дюймовый трехмегапиксельный сенсор обладает всеми достоинствами предыдущего, но при этом оснащен дополнительным ISP-процессором и позволяет записывать видео в разрешении 720p. Впервые в истории трехмегапиксельная матрица способна на такие видеоподвиги! Несмотря одинаковое с предшественником разрешение, размеры Samsung S5K5CA – на 25% меньше. Новый механизм обработки JPEG позволяет сохранять фото не более, чем за 2 секунды.
Массовое производство фоточипов состоится в первом квартале 2010 года, продукты на их основе появятся в продаже до конца текущего года.
OmniVision
В свое время OmniVision отметилась 14-мегапиксельным сенсором для камерофонов, в Барселоне компания представила новый 5-мегапиксельный сенсор OV5647, обладающий крайне интересными характеристиками.
Начать следует с того, что 1/4-дюймовый CMOS-сенсор поддерживает видеозапись в разрешении 1280 х 720 точек со скоростью 60 кадров в секунду, а при повышении разрешения до 1080p частота снижается до стандартных 30 кадров в секунду.
Согласно отчету аналитического агентства iSuppli, в 2012 году треть всех треть всех камерофонов будет оснащена пятимегапиксельным сенсором. В OmniVision резонно полагают, что с такими характеристиками OV5647 станет едва ли не лучшим предложением на рынке.
Впрочем, на богатых возможностях видеозаписи достоинства OV5647 не заканчиваются. Второй примечательной особенностью нового сенсора является… поддержка записи фото в формате RAW! Благодаря этому у пользователей появляется перспектива последующей полноценной обработки прямого снимка с сенсора в Lightroom или Aperture.
Размеры OmniVision OV5647 составляют 8,5 х 8,5 мм, что хоть и немного больше аналогичного решения от Samsung, но вполне достаточно для установки в ультратонкие модели камерофонов.
Третья особенность сенсора – обратная подсветка матрицы, благодаря чему чип позволяет делать хорошие снимки при низком освещении. Надо отметить, что задняя подсветка сенсора используется крайне редко даже в полупрофессиональных компактных фотокамерах.
На данный момент компания располагает лишь пробной партией чипов OV5647, массовое их производство начнется в июле текущего года.
Texas Instruments
Свой взгляд на то, как должны будут выглядеть смартфоны будущего, представила компания Texas Instruments. Надо сказать, что именно премьера новой платформы TI стала самой значительной на нынешней MWC. А все потому, что обещанные американцами возможности иначе как сказочными и не назовешь!
Итак, новый OMAP 4 будет целиком и полностью построен вокруг HD. Концепция платформы подразумевает два центральных элемента:
- управление смартфоном без необходимости прикосновения к экрану
- реализацию стереоскопического изображения на экране
Вот уже поистине сила 3D! Технология только-только обосновалась на телевизорах, Blu ray-проигрывателях и в кинотеатрах, а тут уже и телефоны на горизонте! По замыслу компании, смартфоны на базе OMAP 4 смогут не только воспроизводить 3D на экране, но и записывать видео в 3D. А для этого им понадобятся две камеры, скорее всего – 5-мегапиксельные. Координировать действия камер будет фирменный графический движок TI IVA3, поддерживающий стереоскопическую запись в разрешении 1280 х 720 точек с частотой 30 кадров в секунду. Примечательно, компания даже всерьез рассматривает возможность вывода 3D-изображения на наружный дисплей, для чего может потребоваться новый интерфейс с большей пропускной способностью, чем обычный AV-выход.
Теперь о том, каким образом планируется реализовать бесконтактный интерфейс. Основой здесь послужит встроенный пикопроектор на основе DLP-технологии (подробнее о них - ниже). Он проецирует изображение интерфейса, с которым пользователь уже и работает. TI обещает, что формируемое изображение будет отслеживать перемещение пальца и правильно интерпретировать клики.
Возможности проектора дополнит фронтальная камера: при помощи специализированного ПО она позволит распознавать жесты, а также корректно определять тело, руку и пальцы.
Наконец, TI заявила, что OMAP 4 будет поддерживать конфигурации вывода изображения на несколько экранов – до трех HD, подключенных параллельно. При этом на каждый из дисплеев будет транслироваться своя картинка.
Теперь о технических характеристиках OMAP 4. Платформа подразумевает использование двухъядерного процессора ARM Cortex A9, графического ускорителя PoverVR SGX540, дополнительного графического движка IVA3. Тип используемой оперативной памяти – LP-DDR2. спецификации также предусматривают полный набор датчиков (акселерометр, освещенности, приближения, а также сенсоры давления и температуры), стереодинамики и стереомикрофоны, а также единственный беспроводной чип, поддерживающий разом все основные беспроводные интерфейсы - Wi-Fi, GPS, Bluetooth и FM-радио.
[+] увеличить
Помимо OMAP 4 американцы привезли на MWC новые, ультракомпактные DLP-чипы, предназначенные для встраивания их в мобильные телефоны и превращения их тем самым в пикопроекторы. Новый чип получил название nHD DLP. Он обеспечивает разрешение 640 х 360 точек и контраст более 1000:1. Для управления процессом вывода картинки используется новый процессор Pico DPP2601/2607 ASIC. Благодаря новым техническим ухищрениям новый чип стал на 20% тоньше и на 50% легче, чем DLP-чипсет предыдущего поколения.
По данным Texas Instruments, коммерческие поставки nHD DLP начнутся во втором квартале текущего года.
Обсудить на форуме >>>
©
Павел Москвин, Mobiset.ru
Дата публикации статьи - 17 февраля 2010 г.
