Инженеры компании NXP Semiconductors сообщили об успешном завершении работ по созданию самого маленького в мире Wi-Fi чипа. В результате получилась микросхема размером 5х5 мм (81-контактный TFBGA-корпус). Чип можно будет использовать во всех мобильных устройствах, в первых рядах среди которых – сотовые телефоны, смартфоны и коммуникаторы. Преимущество созданному модулю создает поддержка интерфейса SDIO/SPI, системы шифрования WPA2, а также крайне малое энергопотребление. Новый чип можно будет встраивать во все устройства, работающие под управлением Windows Mobile, Windows CE, Symbian и Linux.



Теоретически же, благодаря столь малым размерам, чип можно будет встроить даже в самый маленький и компактный мобильный телефон – вопрос только в готовности покупателя заплатить несколько десятков долларов за этот встроенный модуль. Тем не менее, массовое производство новых маленьких Wi-Fi чипов начнется уже в четвертом квартале текущего года.